2024年德国纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议展览会
德国斯图加特，2024年5月21日——随着全球电子制造行业加速迈向智能化与可持续发展，欧洲领先的微电子贸易展览会SMTconnect进入开幕仪式。2024年6月11日至13日，这一聚焦表面贴装技术（SMT）与微电子制造的专业盛会在德国纽伦堡展览中心拉开帷幕。展会以“创新、连接、洞见”为核心，汇聚全球顶尖企业、科研机构及行业专家，为电子制造领域从业者提供产品展示、技术交流与趋势探讨的一站式平台。
作为欧洲唯一专注于微电子制造与表面贴装技术的行业展会，SMTconnect今年会延续其专业性，呈现覆盖电子生产全价值链的前沿技术成果。参展企业阵容强大，包括Asys、Essemtec、FUJI Europe、Göpel electronic、SmartRep、Techvalley、Viscom等国际知名品牌，参展商们已蓄势待发，期待通过现场演示、案例分享与互动讨论，与全球客户及合作伙伴建立深度联系。展会重点展示高精度制造设备、自动化解决方案、质量检测系统及工业4.0集成应用，助力企业应对供应链韧性、能效提升与微型化生产等核心挑战。
聚焦行业未来：专家论坛与关键技术议题
展会同期举办的SMTconnect论坛成为思想碰撞的焦点。来自工业界与学术界的权威专家围绕“电力电子制造”与“AI/工业4.0在电子生产中的应用”两大主题展开深度探讨。埃尔朗根-纽伦堡大学FAPS研究所电子生产研究部门主任Nils Thielen解析如何通过创新工艺提升电子元器件的功率密度与使用寿命；Zestron可靠性及表面技术负责人Markus Meier博士则发布题为《基于碘蒸气测试与阻抗谱的环氧树脂模塑化合物HAST质量评估》的研究成果，为材料可靠性测试提供全新方法论。此外，VDMA执行董事会成员Volker Pape分享半导体价值链中机械工程的协同网络建设经验，Viscom公司产品与创新经理Olesja Kopp则聚焦智能化检测流程的优化策略，揭示AI驱动下质量控制的革新路径。
实战展示：数字化生产线揭示未来制造图景
展会年度亮点“未来包装”生产线由弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所（IZM）领衔打造，以“See the REAL DEAL”为口号，联合F&K Delvotec Bondtechnik、IBL-Löttechnik及西门子等企业，现场演示高度数字化与自动化的生产流程。该产线通过实时数据交互、自适应工艺调整与故障预测系统，展现如何构建抵御外部冲击的柔性制造体系。参观者可于每日10点、13点及15点参与导览，近距离观察从贴装、焊接到检测的全流程协同，并获取关于工业物联网（IIoT）与数字孪生技术的实践洞见。
除技术展示外，展会为行业交流提供多元场景，包括企业对接会、圆桌论坛及创新技术路演。参与者可一站式掌握功率电子封装、可持续生产方案、智能传感器集成等领域的突破性进展。展会门票同时适用于同期举办的PCIM Europe电力电子展与SENSOR+TEST传感技术展（后者需单独注册），为跨领域协作创造机遇。
目前，作为电子制造行业的风向标，本届展会为全球从业者搭建技术升级、资源共享与战略合作的国际化舞台，进一步推动微电子产业在效率、质量与创新维度上的飞跃。
中国组展机构：盈拓展览，凭借20余年行业经验，为中国外贸企业提供全方位、一站式的展览服务。助力企业提升国际竞争力。
展会时间：2024年06月11号~06月13号
展会行业：电子
