6月4日至6月6日，第54回国际电子回路产业展——JPCA SHOW 2025在日本东京Big Sight拉开帷幕。本次展览会由一般社团法人日本电子电路工业会JPCA主办，展会聚焦印刷电路板制造、高密度互连技术、柔性电路板、封装基板和电子组装等全产业链前沿技术与解决方案。作为长期持续参展的展商之一，柳鑫实业外销及技术研发团队再赴日本，展示高品质的PCB及电子专用材料，并以先进的产品技术和卓越的解决方案，受到了海内外客户的广泛赞誉与认可。
JPCA SHOW 2025吸引了来自日本及海外的442家展商，来自中国的PCB制造、设备及材料领域头部企业集体亮相，包括汕头超声、骏亚科技、苏杭电子、精诚达、大族数控、金洲精工、柳鑫实业、安美特、长兴材料、菲希尔、鼎泰高科、江南新材、承安集团、建滔、华正新材料、泰科思特、鼎勤科技等30余家积极参展，通过创新技术展示与中日行业对话，推动全球电子电路产业链深度合作。展会共设有1197个展位，展览面积达37370平方米。展会同期还举行了电子设备总解决方案主旨论坛，2025尖端安装技术研讨会、JISSO PROTEC 2025、JIEP学术研讨等。
在AI、高速通信与车用电子技术快速演进的浪潮下，PCB企业客户端对专用材料的性能、精度、品质都提出了更高的要求，柳鑫实业坚持“高、精、新、特”定位，专注于PCB高精度钻孔材料，打造了从基础产品到中高端应用、再到个性化技术解决方案的细分领域一站式服务能力，近三十年来得到全球TOP百强企业的持续肯定，树立了优良的口碑。本次展会，柳鑫实业携自主研发的全新升级款MVC覆膜铝片、TY微孔专用垫板、DB压敏垫板、DL背钻盖板、RH润滑垫板、环保密胺板等系列亮相，吸引了众多业界专家、客户及合作伙伴的关注和驻足洽谈。
“如果你要了解一家公司的战略，要看他们实际做了什么，别光听他们说什么。资源配置的优先级决定了战略到底会走向何处？”如果说产品力是柳鑫实业的竞争利刃，那么技术研发就是其强大的后盾。
涉足PCB专用材料近三十年，柳鑫实业已经构建起体系化研发与制造体系，尤其是在高精度背钻和高品质微孔、密集孔等高端高价值专用材料领域，柳鑫实业起步早、布局深，产品体系覆盖PCB、FPC、载板及软硬结合板等。截至目前，柳鑫实业已经在技术研发创新领域投入数亿元，专利技术累计达255+项。夯实的技术体系，有力保障了柳鑫实业始终可以有高质量产品的稳定输出与迭代创新。
展会期间，公司热情接待了来自日本本土的MEKTRON、MEIKO、CMK、KYOSHA、KYODEN、SHIRAI、相模PCI、AIKOKIKI等知名PCB企业，并与来自中国大陆、中国台湾和东南亚的PCB企业负责人深入交流，公司专业的研发技术及营销团队全程对接，详细介绍了各系列产品性能优势、应用场景及定制化服务，现场互动热烈，有效拓展了柳鑫实业在全球高端高性能PCB及电子新材料市场的客户资源，显著提升了品牌的国际影响力。未来，我们将持续聚焦AI智能应用，深耕技术创新，紧密围绕客户高价值需求，加速产品迭代升级，致力于成为全球先进的电子信息新材料企业。
中国组展机构：盈拓展览，深耕出境展览20载，荣获多项大奖，是行业知名品牌。以精准市场定位和优质服务，助力中国外贸企业拓展海外市场。
下届展会时间：2026年06月10号~06月12号
展会行业：电子
