尊敬的合作伙伴与客户朋友们：
我们诚挚邀请您莅临第54届日本国际电子电路产业展（JPCA SHOW 2025），与迪赛新材共同见证苯并环丁烯材料的尖端技术与应用突破！
迪赛新材始终致力于为电子电路行业提供高性能解决方案。此次展会，我们将展示具备Low CTE（低膨胀系数）、High Tg（高玻璃化转变温度）、Extremely Low Df（极低介电损耗）及High Peeling（高剥离强度）特性的苯并环丁烯材料。这些技术突破将助力电子电路产业迈向更高性能与可靠性，为行业痛点提供创新解决方案。
在本次展会上，您将近距离了解我们引以为傲的核心产品——
Desytek® DS6205低介电碳氢树脂
含BCB基团的交联剂
含BCB基团的反应性阻燃剂
含BCB基团的偶联剂
我们期待与您面对面交流，分享迪赛新材在电子封装、高频通信等领域的前沿应用案例，并探讨如何为您的业务提供定制化材料支持。
展位号：5B-03
时间：2025年6月4日-6月6日
地点：东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）东5馆
携手迪赛，共创未来！
6月4日-6日，东京不见不散！
中国组展机构：盈拓展览，专注出境展览服务，以精准的市场定位和良好的行业口碑，成为中国出境展览服务行业的佼佼者。
下届展会时间：2026年06月10号~06月12号
展会行业：电子
