2025年5月6-8日，全球电力电子行业顶级盛会——PCIM Europe 2025在德国纽伦堡展览中心盛大举办。作为中国第三代半导体领域的领军供应商，飞锃半导体受邀参展，展位上吸引了大量专业观众的目光。此次展会不仅展示了飞锃半导体最新的科技成果，也彰显了其在全球新能源和功率电子市场中的领先地位。
多元产品矩阵，赋能核心应用领域
飞锃半导体在此次展会上全方位展示了其强大的产品阵容，尤其在碳化硅（SiC）产品领域，凭借先进的技术与可靠的性能，为多个关键应用场景提供了高效的解决方案。
飞锃半导体的高压 Gen3 系列产品覆盖 2000V、1700V、1500V 等多个电压规格，专为商用车、光伏及工业电源等高要求领域精心设计。在商用车领域，高电压系统有助于提升车辆的续航里程与动力性能；在光伏及工业电源场景中，能够适应高母线电压应用，有效提高系统效率，降低能量损耗，为这些行业的发展注入强劲动力。
除了高压Gen3系列产品外，飞锃半导体还带来了高性价比的Gen3B系列1200V和750V SiC MOSFET。该系列产品已在光伏、充电桩、车载充电机（OBC）等领域实现了规模化应用。其出色的性价比优势，使得相关产品在市场竞争中脱颖而出，不仅助力企业降低成本，还推动了这些领域的技术普及与产业升级，成为市场广泛认可的明星产品系列。
针对高浪涌电流有特殊需求的应用场景，飞锃半导体特别推出了一款1200V大电流SiC二极管。这款采用Single Die设计的产品，能够精准匹配高浪涌电流需求，在面对复杂、严苛的应用环境时，展现出极高的稳定性与可靠性。无论是在新能源汽车的动力系统，还是在对可靠性要求极高的工业控制等领域，该产品都能为系统的稳定运行提供坚实保障。
飞锃半导体还展示了涵盖充电桩、光伏储能、服务器电源及新能源汽车等全场景的解决方案，这是其端到端技术实力的有力证明。通过整合各类产品与技术，为不同行业客户提供一站式的系统解决方案，满足客户多样化、个性化的需求，进一步提升了客户的使用体验与系统整体性能。
创新封装技术，推动性能跃升
在汽车主驱等对功率器件性能要求极为严苛的领域，飞锃半导体通过创新的封装技术，实现了产品性能的大幅提升。
1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM 模块以及 1200V/7mΩ TPAK 器件，经过严格的实测验证，其可靠性、一致性可与国际知名品牌相媲美。DCM 模块凭借其独特的封装结构，有效降低了寄生电感，提高了功率密度；TPAK 器件则在保证高性能的同时，具备良好的散热性能与机械稳定性，为汽车主驱系统的高效、稳定运行提供了关键支持。
Econo DUAL 模块（1200V/3mΩ）、Easy1B/2B 及 62mm 模块等丰富的产品选择，为不同的电路拓扑设计提供了更多可能性，有效拓展了应用边界。这些模块在工业电机驱动、轨道交通等领域具有广阔的应用前景，能够满足不同客户对于功率密度、成本效益以及系统集成度等方面的多样化需求。
顶部散热方案：性能卓越，行业领先
面向 OBC/DCDC 应用，飞锃半导体全新的 X2PAK 顶部散热封装与 SMPD 半桥封装成功通过客户验证，展现出卓越的性能。这两种封装技术在参数稳定性方面处于行业领先水平，通过优化散热结构，有效提高了器件的散热效率，降低了结温，从而提升了产品的可靠性与使用寿命，为 OBC/DCDC 等应用场景带来了更高效、更可靠的解决方案。
随着全球新能源市场的快速发展和技术进步，飞锃半导体将继续加大研发投入，不断推出更加高效、可靠的碳化硅器件，以支持全球新能源汽车产业的发展。我们期待在未来，飞锃半导体能够继续引领行业发展，共创更加美好的绿色未来。
中国组展机构：盈拓展览，深受企业信赖的展览服务机构，20余年行业经验，以专业、高效的服务赢得客户信赖。
下届展会时间：2026年06月09号~06月11号
展会行业：电子
