前沿技术闪耀行业新创新
在刚刚落幕的 PCIM Europe 2025 展会上，安邦半导体不仅展示了其在传统半导体分立器件领域的深厚技术积累，更凭借创新技术带来了诸多令人瞩目的新产品，为行业的发展注入了新的活力。
On-site review
高效节能的功率二极管与整流桥
安邦半导体在功率二极管和功率整流桥方面进行了技术革新，采用了先进的制造工艺和材料，大幅提升了产品的能效比。这些新型功率二极管和整流桥在相同功率等级下，损耗更低，散热性能更优，其热损耗降低了 20%，能够有效降低系统能耗，显著提高了设备的运行效率和稳定性。
高性能功率 MOSFET
安邦半导体展示了其最新研发的高性能功率 MOSFET 系列产品。这些 MOSFET 采用了优化的器件结构和先进的封装技术，具备更低的导通电阻、更高的开关速度和更强的抗干扰能力。在高频开关应用中，能够显著降低开关损耗，提高系统的功率密度和动态响应速度。
特别值得一提的是，其中一款专为电动汽车充电桩设计的功率 MOSFET，其高频开关性能优异，能够在高电压、大电流的复杂工况下稳定工作，为充电桩的小型化、高效化提供了有力支持。
创新专利-TVS 小封裝大功率
1. 小封装,大功率: 完成业界未有的双晶粒封装,并取得相同封装双倍功率的创新专利.
2. 高压延伸到800V: 在高压应用上此TVS可保护后端高价值的电路设备,如逆变器或是电源供应器的一次侧高压保护.
3. 高可靠性的封装结构: 新产品使用了4点焊接工艺,在高温可靠性上的表现优于业内的2点式焊接工艺。
可靠的小信号二、三极管
在小信号二、三极管领域，安邦半导体注重产品的可靠性和一致性。通过严格的质量控制，安邦二、三极管在高频、低噪声、高增益等方面表现卓越。这些小信号器件广泛应用于通信、消费电子等领域，为各种精密电路提供了稳定可靠的信号放大和切换功能。
在展会现场，安邦半导体还展示了其小信号二、三极管的高精度匹配技术，能够满足高端电子产品对信号处理精度的苛刻要求。
SiC Diode 与 SiC MOSFET
安邦半导体在宽禁带半导体材料领域取得了显著进展，其 SiC Diode 和 SiC MOSFET 产品成为此次展会的一大亮点。SiC 材料具有高耐压、低导通电阻、高开关频率等优异特性，满足新能源汽车、可再生能源发电、工业电源等高功率、高效率应用场景的需求。
安邦半导体的 SiC Diode 采用了先进的外延生长技术和器件制造工艺，具有高耐压、低漏电、快速恢复等特点；SiC MOSFET 则在高频开关性能和高功率密度方面表现出色，能够大幅提高电力电子系统的效率和功率密度。
在展会的演示环节，安邦半导体展示了 SiC MOSFET 在电动汽车逆变器中的应用案例，与传统硅基 MOSFET 相比，系统效率提升了 15%以上，体积和重量显著减小。
IGBT 产品升级
安邦半导体的 IGBT 产品也在不断升级优化。新一代 IGBT 采用了场截止（Field Stop）技术，具备更低的导通压降、更高的开关速度和更强的短路耐受能力。这些特性使得 IGBT 在电机驱动、变频器、太阳能逆变器等应用中能够更好地适应高功率、高效率、高可靠性的要求。在展会现场，安邦半导体展示了其 IGBT 模块在工业电机驱动系统中的应用，通过精确的控制和优化的散热设计，实现了电机的高效运行和节能降耗，为客户提供了更具竞争力的解决方案。
FRED（快速恢复外延二极管）技术拓展
安邦半导体进一步拓展了 FRED 技术的应用范围，推出了多款高性能 FRED 产品。这些 FRED 二极管具有快速恢复时间、低反向恢复电荷和高耐压等优点，能够有效降低开关损耗，提高电力电子系统的效率和可靠性。在高频开关电源、逆变器等应用中，FRED 二极管能够与 MOSFET 等开关器件完美配合，实现高效的功率转换。
安邦半导体在 PCIM Europe 2025 展会上展示的新技术成果，源自在研发、制造和质量控制等方面的强大实力支撑。拥有高素质研发团队，涵盖了半导体器件设计、材料科学、工艺工程等多个领域的专业人才。紧跟行业前沿技术动态，不断投入研发资源，致力于为客户提供更具创新性和竞争力的产品解决方案。
在制造环节，导入了先进的人工智能化生产设备和完善的生产管理体系，确保产品的高质量和高一致性。同时，还建立了严格的车规质量检测和可靠性验证流程，从原材料采购到成品出厂，每一个环节都经过严格把控，保证了产品的卓越品质。
在 PCIM Europe 2025 展会期间，安邦半导体积极与众多行业伙伴进行了交流与合作洽谈。通过与上下游产业的深度合作，安邦半导体将进一步拓展其产品应用领域，推动半导体分立器件技术的广泛应用。同时也与科研机构、学术机构等开展产学研合作，共同攻克技术难题，培养专业人才，为行业的可持续发展贡献力量。
总之，安邦半导体在 PCIM Europe 2025 展会上的精彩表现，充分展示了其在半导体分立器件领域的技术实力和创新能力。未来，安邦半导体将继续秉承“创新、高效、可靠”的发展理念，不断加大研发投入，持续推出更多高性能、高附加值的产品，携手行业伙伴，共同开创半导体产业的美好未来。
中国组展机构：盈拓展览，作为厦门市成长型中小企业，不断创新发展。以优质服务助力中国外贸企业走向世界舞台。
下届展会时间：2026年06月09号~06月11号
展会行业：电子
