在2025年1月举办的DesignCon2025大会上，花园新能源联合多家下游单位针对铜箔晶体结构对电性能的影响开展了相关研究，研究论文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》入选DesignCon2025。
DesignCon会议是专注于电子设计、芯片设计、高速电路及系统工程的全球顶级盛会，始创于20世纪90年代，现每年定期在美国硅谷举办（通常为1月或2月）。作为业界最具影响力的技术会议之一，DesignCon每年吸引来自全球的数千名专业人士参与，被誉为电子设计界的“创新风向标”。会议聚焦前沿技术趋势，重点涵盖信号完整性、电源完整性、PCB（印制电路板）设计、封装技术以及测试验证等关键领域。其专业受众包括硬件工程师、系统设计师、EDA（电子设计自动化）工具开发者以及半导体行业专家等高端技术群体。
凭借其深厚的技术积淀和前瞻性的议题设置，DesignCon不仅为与会者提供了深入的行业洞察，更为电子设计领域的创新发展搭建了重要的交流平台，持续推动着全球电子工程技术的进步。
在高频和高速数字应用中，导体损耗随着传输速率的提升占比越来越大。目前，行业内对导体损耗的研究主要集中在降低粗糙度和减小比表面积上。然而，HVLP铜箔的粗糙度Rz已经可以控制在0.5μm左右，结合剥离强度的要求，这几乎达到了铜箔应用的极限。因此，进一步降低导体损耗遇到了开发瓶颈。此外，在PCB蚀刻过程中，铜箔的结晶取向、晶粒尺寸和晶界会显著影响蚀刻后的表面形貌，从而进一步影响高密度互连器件中导体的信号完整性。基于上述考虑，本次研究以花园RTF2（HRP31）及HVLP2（HVP21）铜箔为研究对象，对铜箔的晶体结构分别进行退火调控，最后比较铜箔晶体结构对于后续PCB加工及最终电性能的影响。
测试发现：
1. 退火过程未显著改变铜箔的表面形貌和粗糙度，但晶粒可能有轻微细化趋向。
2. 插入损耗测试表明，这种细化对损耗的影响在 20 GHz 之前可以忽略不计，在 20 GHz 至 50 GHz 的频率范围内影响也很小。
3. 为了研究更高带宽下的影响，有必要进一步改进设计测试带宽并获得更多实验数据。在未来的工作中，我们将继续研究铜晶体对加工性能及电性能的影响
同时，我们将观察铜晶体在 50-100 GHz 较高带宽条件下对电性能的影响。
随着通信技术向超高速率发展的趋势日益显著，高频段材料的研发已成为关键的技术发展方向。未来，花园新能源将持续深耕高速传输领域，重点推进RTF3和HVLP3以上的高端材料的研发与产业化应用，致力于为下一代通信技术提供高性能、高可靠性的核心材料支撑，推动通信产业向更高效、更智能的方向迈进。
中国组展机构：盈拓展览，以“科技创新和服务体验”为理念，打造优质展览服务。荣获多项殊荣，助力中国外贸企业提升国际竞争力。
下届展会时间：2026年02月24号~02月26号
展会行业：电子
