2025慕尼黑国际光博会（LASER World of PHOTONICS）即将于6月24日至27日在德国慕尼黑国际展览中心盛大启幕！作为全球光电技术领域的顶级盛会，本届展会汇聚全球顶尖企业、科研机构与行业专家，共同探索光电子技术的前沿应用与未来趋势。
吉光半导体专注于半导体激光芯片及激光器的研发与制造，是集核心技术攻关与产业化应用于一体的高新技术企业。公司核心产品涵盖高功率半导体激光芯片及光纤耦合激光器，广泛应用于生物医疗、工业泵浦、高端激光装备及科学研究等领域。在此次展会上吉光半导体将展示最新的激光芯片和模块技术成果。
半导体激光芯片/HIGH POWER DIODE LASER CHIP
高功率半导体激光芯片：具有高功率、高效率外延结构设计，高质量外延生长，腔面特殊镀膜技术，低发散角技术等特点。
光纤耦合模块/FIBER COUPLED DIODE LASER MODULE
波长范围覆盖450nm-2050nm，同一模块支持多波长混合应用，1W-1000W功率定制，光纤插拔、指示光功能定制等特点。
吉光半导体诚邀全球伙伴莅临A3馆339展位（Hall A3-339），期待您在展会期间进行参观和深入交流，共同开启属于光电的新时代，与光同行，不见不散。
中国组展机构：盈拓展览，20多年行业经验，服务中国外贸企业超过万家。专业团队，精准定位，助力企业拓展海外市场。
下届展会时间：2025年06月24号~06月27号
展会行业：光电
