2025第53届日本国际电子电路产业展览会（2025 JPCA SHOW）将于6月4日-6日在日本东京有明国际展览中心举办。JPCAShow的主要目标是通过产品展示，提供技术信息和相关解决方案，推动电子电路行业及相关领域的发展。展会的展示对象包括用于各种电子设备的电子电路和封装技术，以及IT设备和大型电子设备的设计、测试和流通等环节。
届时，泰科思特将携旗下
泰联电镀、迈达微、祥舜工业
三大子品牌—精锐设备
在展会做出精彩展示
VCP电镀线
设备简介：
泰联品牌，VCP电镀是垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating），可用于全板电镀，图形电镀，盲孔填孔电镀和通孔填孔电镀，是一种高效、高精度及自动化的电镀设备。应用领域：IC载板、MSAP/SAP、PCB-HDI先进封装等。
特点优势：
1、源自韩国成熟稳定的先进技术，中国本土制造与高效服务；
2、可密传动系统（采用齿条（链轮）+齿条方式：间隙控制可达到±3mm）；
3、线上监控及管理系统：PAID（基板以及夹具线上自动检查系统）、WAMS（挂架电流实时测定系统），铜浓度自动分析系统检测、RFID信息管理等。
龙门VP电镀线
设备简介：
垂直龙门电镀线是一种专门用于高厚孔径比的生产线，具有高精度、高效能和智能化的特点。应用领域：IC载板、MSAP/SAP、PCB-HDI高纵横比板电镀等。
特点优势：
1、源自韩国成熟稳定的先进技术，中国本土制造与高效服务；
2、厚板电镀能力达到10mm，深镀能力50：1,最小孔径0.1mm；
3、承载振动装置，具有高纵横比管控能力。
垂直式 显影 蚀刻 去膜设备
设备简介：
迈达微品牌，以显影、蚀刻、去膜为核心的垂直湿法设备，广泛运用于电子制造图形转移的核心关键制程，为客户产品结构升级提供了优良的解决方案。应用领域：IC载板、玻璃基载板、PLP先进封装等。
特点优势：
1、工艺满足5um/5um线宽线距，2um/2um研发进行中；
2、压力、显影和蚀刻均匀性高于97.8%；
3、特殊夹点，满足厚薄板及玻璃基载板。
水平 显影 蚀刻 去膜设备
设备简介：
迈达微品牌，以显影、蚀刻、去膜为核心的垂直湿法设备，广泛运用于电子制造图形转移的核心关键制程，为客户产品结构升级提供了优良的解决方案。应用领域：IC载板、PCB-HDI/MSAP、玻璃基载板、PLP-RDL先进封装、显示面板、引线框架等。
特点优势：
1、标准、三点、五点传动系统；
2、模块化设计，便于性能升级和扩展，满足客户定制化需求；
3、压力、显影和蚀刻均匀性高于97.0%，蚀刻因子高于4.0。
全自动裁磨线
设备简介：
多种模块化设备组成的裁磨系统，主要用于PCB/IC载板/软硬结合压合之后成型加工，综合裁切磨边、测厚等多功能的连线方案，并可与钻靶机连线，提高多工序整合自动化能力。应用领域：IC载板、PCB等。
特点优势：
1、可满足超薄板、超大板、超厚板;
2、裁磨刀具一体刀，产品加工板边光滑，无毛刺;
3、裁边后边料平整，不卡料。
全自动内层蚀刻冲孔机
设备简介：
祥舜品牌，内层冲孔领域龙头，专注内层芯板、铜箔、PP冲孔机研发制造近30载，协助客户提升压合层间对准度。应用领域：多层板层间对位的内层视觉对位冲孔，可冲热熔、铆钉、PINLAN定位孔。
特点优势：
1、市场占有率第一，获得杰出客户广泛认可；
2、±0.5mil高精度，高稳定性；
3、对位方式：2CCD预对位，4CCD or 8CCD精密对位。
垂直双面丝印机
与隧道烤箱、机械手臂、来料平台自动化连线示意图
设备简介：
是一种应用于PCB板阻焊制程的印刷设备，可同步完成PCB基板两面印刷制程。应用领域：IC载板、PCB、玻璃基载板、显示面板。
特点优势：
1、可以生产0.2-0.8mm的薄板；
2、无需架设钉床，同步完成基板两面印刷；
3、可连接隧道炉，实现自动化生产。
其他先进设备：
垂直非接触隧道烤箱、背钻测厚机、ABF撕膜机、撕铜箔机、Coreless分板机、翘曲检查机。
中国组展机构：盈拓展览，专注出境展览服务，以精准的市场定位和良好的行业口碑，成为中国出境展览服务行业的佼佼者。
下届展会时间：2026年06月10号~06月12号
展会行业：电子
