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德国Embedded World 2025回顾 |凌华科技、研华科技、艾讯科技、超恩
点击数量:131
来源:鹤能科技
发布时间:2025-04-10 13:00
文章提及展会
2026.3.10-3.12 待核算
德国纽伦堡国际嵌入式展览会
中国组展机构:盈拓国际展览
立即报名

作为全球嵌入式系统领域最具影响力的行业盛会,2025嵌入式系统世界展于近日正式落幕。本届展会以“智能·互联·可持续”为核心议题,聚焦AIoT、边缘计算、低功耗芯片设计、嵌入式安全等前沿技术,呈现未来万物智联的数字化蓝图。参展企业将涵盖半导体巨头、软件开发商、系统集成商及初创企业,展示从硬件到软件的全栈解决方案。同期举办的国际论坛、技术研讨会及学生项目竞赛,将为从业者提供深度洞察与跨界合作机遇。无论是探索技术趋势、建立行业连接,还是挖掘商业潜力,2025嵌入式系统世界展都将成为定义下一代嵌入式创新的关键舞台。

凌华科技展会回顾

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凌华科技以“更环保的技术,更智能的边缘人工智能”为核心,聚焦三大创新方向:‌OSM嵌入式模块‌基于联发科新一代SoC,通过开放式架构与多核协同技术提升工业机器人、自动驾驶等场景的能效与硬件扩展性,其模块化设计显著缩短开发周期;‌绿色边缘解决方案‌推出AI智能分拣系统,融合深度学习与高精度机械臂控制,实现混合废料的精准分类,同步展出的DLAP嵌入式系统支持工业传感器数据实时解析,推动可持续生产闭环;‌工业AI创新应用‌涵盖Edge AI视觉加速器(集成Hailo-8芯片与MXE平台)及MXA-312M嵌入式系统,以低功耗高性能满足工业质检与严苛环境需求。此外,零售场景展出的SP2-MTL触控屏PC搭载AI称重软件优化货架管理,印证边缘AI技术跨领域落地的潜力。

研华科技展会回顾

全球嵌入式领军企业研华科技推出基于AMD全系计算平台的‌新一代AIR系列边缘AI系统‌,整合AMD Ryzen™、EPYC™处理器、Instinct™ MI210加速器及Radeon™ PRO GPU技术,为视觉分析、实时数据处理与边缘侧语言模型训练等高复杂度场景提供超强算力。该系列AIR-410/420/540系统基于AMD Ryzen™ 7000/8000及EPYC™ 8004平台,搭载可扩展Radeon™ Pro专业显卡,通过优化AI推理与模型微调架构实现高速处理与超低时延,兼顾性能与能效。研华与AMD深度协作,将CPU、AI加速器与GPU技术融合为新一代边缘计算基础设施,赋能工业实时决策、智能制造等场景,推动可扩展AI解决方案的规模化落地,为智慧城市、工业数字化转型树立行业标杆。

艾讯科技展会回顾

艾讯科技重点展示了三款高性能网络与工业安全解决方案:NA721为1U机架式平台,搭载Intel® Xeon® D-1700处理器,配备4×10GbE SFP+、8×GbE RJ-45端口及双旁路功能,支持IDS/IPS/NGFW等应用,扩展性达28端口,集成TPM 2.0与IPMI 2.0强化安全管理;iNA110是工业级DIN导轨网关,采用Intel Atom®处理器,支持-40°C至70°C宽温运行与IP40防护,具备4×GbE端口、旁路功能及PCIe/USB扩展槽,适配炼油厂、变电站等严苛环境;ICO110以紧凑无风扇设计为特色,搭载Intel® Celeron® N3350处理器,提供双GbE LAN、四USB及宽压电源,支持-40°C至70°C工业场景。三款产品聚焦网络安全、边缘计算与工业自动化,展现艾讯在嵌入式系统领域的技术创新与可靠性保障。

超恩展会回顾

超恩以“AI加速边缘计算”为核心主题,展示其基于NVIDIA和Intel平台的高性能解决方案。重点展品包括覆盖边缘AI、机器人、车载计算、热管理及生成式AI的创新应用:其AI加速平台整合NVIDIA® Jetson AGX Orin™/Orin NX™/Orin Nano™系列及Intel® Core™ Ultra AI PC等硬件,为多样化场景提供算力支持;移动机器人感知平台采用NAC-1000边缘AI系统,搭载Jetson AGX Orin™模块并兼容NVIDIA Isaac™ Perceptor SDK,助力AMR在动态环境中的快速部署;车载空间AI解决方案通过EAC系列集成Jetson AGX Orin与Jetpack 6 SDK,实现3D视觉分析,适用于自动驾驶、智能制造及数字孪生;液冷散热系统EVS-3000 LIQ针对V2X、交通视觉等恶劣环境,提供高效热管理保障;生成式AI领域则推出ECX-3000 RAG推理工作站,结合低功耗加速器满足高性能计算需求。Vecow通过多维度技术整合,展现了其在边缘智能、工业自动化及实时数据处理领域的前沿实力。

携手同行

共绘嵌入式未来生态

2025嵌入式系统世界展的圆满落幕,标志着智能物联时代的加速到来。鹤能科技将以本届展会凝聚的行业势能为契机,与合作伙伴深化技术协同与资源整合。通过软硬一体的创新解决方案和专业服务体系,赋能千行百业实现智能化转型。未来,鹤能科技将秉持"智能·互联·可持续"的核心理念,携手生态伙伴共同构建更安全、高效、绿色的嵌入式未来图景。

中国组展机构:盈拓展览,深耕出境展览20载,荣获多项大奖,是行业知名品牌。以精准市场定位和优质服务,助力中国外贸企业拓展海外市场。

下届展会时间:2026年03月10号~03月12号

展会地点:德国 纽伦堡

展会行业:软件

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

德国Embedded World 2025回顾 |凌华科技、研华科技、艾讯科技、超恩
点击数:131
来源:鹤能科技
2025-04-10 13:00
文章提及展会
德国纽伦堡国际嵌入式展览会
地点:德国.纽伦堡
行业:软件
中国组展机构:盈拓国际展览
2026.3.10-3.12
待核算
报名

作为全球嵌入式系统领域最具影响力的行业盛会,2025嵌入式系统世界展于近日正式落幕。本届展会以“智能·互联·可持续”为核心议题,聚焦AIoT、边缘计算、低功耗芯片设计、嵌入式安全等前沿技术,呈现未来万物智联的数字化蓝图。参展企业将涵盖半导体巨头、软件开发商、系统集成商及初创企业,展示从硬件到软件的全栈解决方案。同期举办的国际论坛、技术研讨会及学生项目竞赛,将为从业者提供深度洞察与跨界合作机遇。无论是探索技术趋势、建立行业连接,还是挖掘商业潜力,2025嵌入式系统世界展都将成为定义下一代嵌入式创新的关键舞台。

凌华科技展会回顾

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凌华科技以“更环保的技术,更智能的边缘人工智能”为核心,聚焦三大创新方向:‌OSM嵌入式模块‌基于联发科新一代SoC,通过开放式架构与多核协同技术提升工业机器人、自动驾驶等场景的能效与硬件扩展性,其模块化设计显著缩短开发周期;‌绿色边缘解决方案‌推出AI智能分拣系统,融合深度学习与高精度机械臂控制,实现混合废料的精准分类,同步展出的DLAP嵌入式系统支持工业传感器数据实时解析,推动可持续生产闭环;‌工业AI创新应用‌涵盖Edge AI视觉加速器(集成Hailo-8芯片与MXE平台)及MXA-312M嵌入式系统,以低功耗高性能满足工业质检与严苛环境需求。此外,零售场景展出的SP2-MTL触控屏PC搭载AI称重软件优化货架管理,印证边缘AI技术跨领域落地的潜力。

研华科技展会回顾

全球嵌入式领军企业研华科技推出基于AMD全系计算平台的‌新一代AIR系列边缘AI系统‌,整合AMD Ryzen™、EPYC™处理器、Instinct™ MI210加速器及Radeon™ PRO GPU技术,为视觉分析、实时数据处理与边缘侧语言模型训练等高复杂度场景提供超强算力。该系列AIR-410/420/540系统基于AMD Ryzen™ 7000/8000及EPYC™ 8004平台,搭载可扩展Radeon™ Pro专业显卡,通过优化AI推理与模型微调架构实现高速处理与超低时延,兼顾性能与能效。研华与AMD深度协作,将CPU、AI加速器与GPU技术融合为新一代边缘计算基础设施,赋能工业实时决策、智能制造等场景,推动可扩展AI解决方案的规模化落地,为智慧城市、工业数字化转型树立行业标杆。

艾讯科技展会回顾

艾讯科技重点展示了三款高性能网络与工业安全解决方案:NA721为1U机架式平台,搭载Intel® Xeon® D-1700处理器,配备4×10GbE SFP+、8×GbE RJ-45端口及双旁路功能,支持IDS/IPS/NGFW等应用,扩展性达28端口,集成TPM 2.0与IPMI 2.0强化安全管理;iNA110是工业级DIN导轨网关,采用Intel Atom®处理器,支持-40°C至70°C宽温运行与IP40防护,具备4×GbE端口、旁路功能及PCIe/USB扩展槽,适配炼油厂、变电站等严苛环境;ICO110以紧凑无风扇设计为特色,搭载Intel® Celeron® N3350处理器,提供双GbE LAN、四USB及宽压电源,支持-40°C至70°C工业场景。三款产品聚焦网络安全、边缘计算与工业自动化,展现艾讯在嵌入式系统领域的技术创新与可靠性保障。

超恩展会回顾

超恩以“AI加速边缘计算”为核心主题,展示其基于NVIDIA和Intel平台的高性能解决方案。重点展品包括覆盖边缘AI、机器人、车载计算、热管理及生成式AI的创新应用:其AI加速平台整合NVIDIA® Jetson AGX Orin™/Orin NX™/Orin Nano™系列及Intel® Core™ Ultra AI PC等硬件,为多样化场景提供算力支持;移动机器人感知平台采用NAC-1000边缘AI系统,搭载Jetson AGX Orin™模块并兼容NVIDIA Isaac™ Perceptor SDK,助力AMR在动态环境中的快速部署;车载空间AI解决方案通过EAC系列集成Jetson AGX Orin与Jetpack 6 SDK,实现3D视觉分析,适用于自动驾驶、智能制造及数字孪生;液冷散热系统EVS-3000 LIQ针对V2X、交通视觉等恶劣环境,提供高效热管理保障;生成式AI领域则推出ECX-3000 RAG推理工作站,结合低功耗加速器满足高性能计算需求。Vecow通过多维度技术整合,展现了其在边缘智能、工业自动化及实时数据处理领域的前沿实力。

携手同行

共绘嵌入式未来生态

2025嵌入式系统世界展的圆满落幕,标志着智能物联时代的加速到来。鹤能科技将以本届展会凝聚的行业势能为契机,与合作伙伴深化技术协同与资源整合。通过软硬一体的创新解决方案和专业服务体系,赋能千行百业实现智能化转型。未来,鹤能科技将秉持"智能·互联·可持续"的核心理念,携手生态伙伴共同构建更安全、高效、绿色的嵌入式未来图景。

中国组展机构:盈拓展览,深耕出境展览20载,荣获多项大奖,是行业知名品牌。以精准市场定位和优质服务,助力中国外贸企业拓展海外市场。

下届展会时间:2026年03月10号~03月12号

展会地点:德国 纽伦堡

展会行业:软件

(意向参展请点击询洽盈拓展览专业展会顾问) 

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