全球规模最大的嵌入式行业盛会——2025德国纽伦堡嵌入式展览会（Embedded World）于3月11日拉开帷幕。

在这场“科技风向标”盛会上，奕斯伟计算（展位号3A-521e, Nuremberg Exhibition Centre）首次向全球展示RISC-V 多用途智能计算双Die开发板及SoC系列芯片与其多种形态的其他创新产品与方案，覆盖云、边、端丰富应用场景，多维度实现AI处理，赋能安全运营、工业检测、智慧教育、具身智能等领域智能化升级！

搭载RISC-V多用途智能计算SoC的开发板：双Die互联 突破性能边界

奕斯伟计算RISC-V智能计算 SoC EIC7702X专为多用途AI任务设计，该芯片集成8核64位RISC-V乱序执行CPU、自研NPU，拥有高性能3D GPU，算力可达40 TOPS（INT8）；该产品采用Chiplet架构，自研多Die互联技术，支持Cache一致性；适配DeepSeek模型，可实现14 tokens/s高能效推理，在图像/语音识别、文本生成等场景展现超低延迟优势；具备超强音视频编解码能力，支持高清、低延迟的音视频处理，及USB、PCIe、HDMI、以太网等丰富的外设接口，能够高效处理海量数据和复杂模型。

基于该芯片打造的EIC7702X双Die开发板是本次展出的明星产品，进一步扩展了性能边界：集成8核RISC-V处理器，核心频率高达1.8GHz，板载32/64GB LPDDR5内存与32GB eMMC；支持102GBps带宽，支持高精度大模型；适配Debian、Ubuntu、Deepin、openKylin等操作系统；通过SOM核心板与底板灵活组合，可快速部署于电脑、AI推理、嵌入式与边缘系统等设备，搭建智能解决方案。

搭载RISC-V边缘计算SoC的OSM开放标准模组：小尺寸撬动多应用

针对高性价比、低功耗需求，奕斯伟计算采用OSM 1.2标准推出搭载RISC-V边缘计算SoC EIC7700X的可焊接式OSM开放标准模组，集成4核RISC-V处理器，核心频率高达1.8GHz；以45mm×45mm邮票级超紧凑尺寸提供19.95TOPS算力，支持高精度大模型；板载16GB LPDDR5与64GB eMMC，支持长时间运行；该模组支持丰富外设接口，可灵活支持智能视频分析、工控电脑、 嵌入式与边缘系统、智慧工厂等应用场景。

搭载RISC-V边缘计算SoC的SBC（单板计算机）：小身材大能量

奕斯伟计算高性能小尺寸SBC（85mm x 56mm）搭载RISC-V边缘计算SoC EIC7700X，集成无线通信、高清显示接口和多种传感器连接能力。此款SBC集成4核RISC-V处理器，核心频率高达1.8GHz；支持HDMI 2.0显示、MIPI摄像头接入及SATA扩展，板载16/32GB LPDDR5和无线/蓝牙功能；AI算力达19.95TOPS, 支持高精度大模型；支持多设备接口（HDMI显示/SATA和Audio接口/MIPI显示和摄像头接口），即插即用，可快速应用于智慧教育、开发、嵌入式与边缘系统等AI应用。

AI加速/视频转码卡：200TOPS赋能高并发视频转码应用

面向视频云与安全运营领域，奕斯伟计算推出AI加速/视频转码卡，集成5颗8核RISC-V处理器，算力峰值达200TOPS。该产品支持10路虚拟化功能，实时视频转码与压缩，板载5×32GB LPDDR5内存与5×32GB SPI flash，满足AI视频转码、AI推理加速、科学计算等多种需求。

此外，奕斯伟计算还带来了前端普通网络摄像机智能化升级解决方案——Z530 AI Box、智慧工厂解决方案——RISC-V边缘计算SoC SOM核心板、交互式白板（IWB）智能分析解决方案——工控电脑等多形态产品，覆盖从端侧到云端的嵌入式综合需求。